Recent #EDA Tools news in the semiconductor industry
03/25/2025, 10:43 AM UTC
DVCon欧洲确认研究论文截止日期DVCon Europe confirms research papers deadlines
➀ 本届设计验证会议与展览欧洲（DVCon Europe）的组织者已宣布今年工程论文和教程摘要的截止日期。
➁ 摘要需于4月22日提交，完整工程和研究论文需于6月30日提交。
➂ DVCon Europe将由Accellera Systems Initiative主办，于10月14日至15日在德国慕尼黑的Holiday Inn举行。
03/24/2025, 06:06 AM UTC
下一代FlexIC设计平台介绍：柔性电子创新新时代Webinar: Introducing the next-gen FlexIC design platform
➀ 慧荣科技与《电子周报》联合举办下一代FlexIC设计平台研讨会。
➁ 该研讨会面向集成电路设计师、ASIC工程师和研发人员。
➂ 讨论将涵盖Pragmatic FlexIC平台第三代的能力，包括快速设计和制造柔性混合信号ASIC。
03/20/2025, 12:11 PM UTC
国内外模拟芯片设计EDA工具汇总Summary ofEDA Tools for Analog Chip Design at Home and Abroad
➀ 汇总了模拟电路设计相关的各种EDA工具，包括原理图设计、仿真、SPICE模型生成、晶体管特性仿真、版图设计、寄生参数提取、LVSIR-drop分析、DRC、后版图仿真和混合信号仿真。
➁ 对国内外制造商的比较，突出Cadence、Synopsys和Mentor在全球市场中的主导地位以及国内公司如华大九天和概伦电子的快速发展。
➂ 讨论模拟芯片设计领域的挑战和机遇，重点关注AI驱动的自动化设计和国内工艺生态系统的构建。
03/12/2025, 09:37 AM UTC
Synopsys扩展基于Arm硬件的Virtualizer IP套件Synopsys extends Virtualizer IP suite for Arm-based hardware
➀ Synopsys将Virtualizer IP套件扩展到Arm硬件，使得虚拟原型可以直接在基于Arm的机器上执行。
➁ 新工具的Native Element特性将Android的启动时间从20分钟缩短到几秒钟。
➂ 工具支持混合仿真，结合虚拟原型和硬件辅助验证（HAV），以提高性能。
02/24/2025, 02:15 PM UTC
英特尔18A工艺节点详细解读Intel 18A process node detailed
➀ 英特尔推出了18A（1.8nm级）制造工艺的网页展示；➁ 该工艺采用环绕栅极RibbonFET晶体管和PowerVia背面电源传输网络；➂ 这是第一个采用行业标准EDA工具和第三方IP的工艺，旨在通过英特尔晶圆代工服务吸引外部客户。02/21/2025, 02:00 PM UTC
Alpha Design AI 创始人王威廉博士CEO访谈纪要CEO Interview with Dr. William Wang of Alpha Design AI
➀ Alpha Design AI 通过其旗舰产品 ChipAgents，正在革新芯片设计和验证流程，该工具利用生成式AI自动化调试和验证过程。
➁ 该公司由CEO兼创始人王威廉博士领导，他同时也是加州大学圣塔芭芭拉分校的教授。
➂ ChipAgents 通过与现有EDA工具集成，解决行业挑战，并显著缩短设计周期。
02/10/2025, 01:39 PM UTC
FinFET到GAAFET的突破性转变Breakthrough Transformation from FinFET to GAAFET
➀ 文章讨论了半导体架构从平面晶体管发展到FinFET，再到环绕栅极（GAA）技术的演变。
➁ GAAFET通过其更宽的薄片，提供了比FinFET更好的驱动电流和性能，以及更好的静电特性。
➂ 向GAA的过渡需要重新思考物理设计过程，包括垂直集成和优化的布线策略。
➃ 创新的电源传输网络和先进的EDA工具对于保持电源完整性和稳定性至关重要。
➄ GAA技术为优化半导体设计中的功率、性能和面积（PPA）提供了机会。
➅ 通过DFM工具和先进的验证方法解决成本、复杂性和制造问题。
12/30/2024, 02:00 PM UTC
加速RTL仿真：硬件-软件协同设计的创新Accelerating Simulation. Innovation in Verification
➀ 本文讨论了利用硬件-软件协同设计加速RTL仿真的研究；➁ 比较了Chronos和SASH的性能，这是RTL仿真硬件加速的最新进展；➂ 探讨了这些技术对EDA行业可能产生的影响。12/10/2024, 06:00 PM UTC
PCB工具中的电气规则检查：HyperLynx DRC解析Electrical Rule Checking in PCB Tools
➀ 介绍PCB设计和验证的挑战；➁ 强调Siemens的HyperLynx DRC的功能特点；➂ 讨论区域裁剪功能及其在PCB设计验证中的优势；➃ 提供MediaTek使用HyperLynx DRC进行复杂PCB设计验证的案例研究。11/27/2024, 06:00 PM UTC
慧荣科技利用GENIO打破3D-IC设计壁垒MZ Technologies is Breaking Down 3D-IC Design Barriers with GENIO
➀ 慧荣科技通过先进的EDA软件GENIO解决2.5D和3D IC设计的复杂挑战；➁ 公司已宣布GENIO的2025年路线图，重点提升热力学应力问题；➂ GENIO旨在促进复杂集成电路系统的设计和优化。11/14/2024, 04:00 PM UTC
西门子新一代系统设计工具：电子系统设计的未来Next Generation of Systems Design at Siemens
➀ 介绍西门子新一代电子设计自动化工具；➁ 概述新功能，如统一的图形用户界面、人工智能集成和云连接；➂ 提高工程师生产力和协作的益处；➂ 与其他西门子产品和产品生命周期管理系统的集成11/12/2024, 02:00 PM UTC
我与Infinisim的对话 - 良好足够不再是足够My Conversation with Infinisim – Why Good Enough Isn’t Enough
➀ 作者讨论了芯片设计分析的彻底重要性，强调了像Infinisim这样的工具在预防潜在故障和最大化性能方面的必要性；➁ Infinisim的联合创始人兼首席技术官Zakir H. Syed博士分享了他们的技术如何解决这些挑战以及行业接受次优性能的趋势；➂ 对话强调了使用高级工具进行芯片设计的战略价值，以增强盈利能力和竞争力。09/26/2024, 05:00 PM UTC
利用高级数据分析自动化重置域跨越（RDC）验证Automating Reset Domain Crossing (RDC) Verification with Advanced Data Analytics
➀ 随着SoC设计复杂性的增加，RDC验证变得更具挑战性；➁ 数据分析技术可以自动化RDC验证，减少手动分析并提高效率；➂ 案例研究显示，通过数据驱动分析显著减少了RDC违规。06/19/2024, 05:00 PM UTC
2024年设计自动化会议上的Primarius TechnologiesPrimarius Technologies at the 2024 Design Automation Conference
1、Primarius Technologies在2024年设计自动化会议上展示了其广泛的产品组合，专注于优化设计以提高产量、功率、性能和面积。2、公司重点介绍了ESDi、PTM、SDEP、NanoSpice X、NanoSpice Pro X和NanoCell等工具，这些工具对先进芯片设计和仿真至关重要。3、随着集成电路技术和制造工艺复杂性的增加，Primarius的产品对芯片公司至关重要。
